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Photon H615

中波HOT制冷红外机芯组件

Photon H615中波HOT制冷红外机芯组件内置高性能II类超晶格制冷型红外焦平面探测器,采用SWaP设计,搭载自研图像处理算法,具有灵敏、可靠、快速出图等优点。支持多种数字视频接口,适配多种定焦和连续变焦镜头,广泛应用于小型吊舱、手持、边海防、反无等场景。提供SDK,简单易用,降低二次开发成本。

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SWaP设计,行业领先

1.尺寸低至76.5×69.2×46.6mm,重量低至359g,功耗低至6w,满足小型化应用需求

 

高灵敏度,图像细腻

1.噪声等效温差NETD低至20mK,满足远距离微小目标观察需求

 

自研算法,智能成像

1.搭载全新自研图像算法,支持宽动态、积分时间自适应,根据不同场景输出最佳成像效果

 

快速出图,及时捕捉

1.搭载新一代II类超晶格T2SL探测器,分辨率高达640×512,帧频高达50Hz

2.制冷时间低至2.5min,满足大范围动态目标捕捉需求

 

高可靠性,经久耐用

1.平均失效时间MTTF高达20000h,工作温度支持-40℃~+70℃,无论极地或沙漠,都能放心使用


性能指标
探测器类型
II 类超晶格制冷型红外焦平面探测器
分辨率
640×512
像元间距
15μm
帧频
50Hz/30Hz
F#
F4.0/F5.5
响应波段
3.7~4.8μm
噪声等效温差
≤20mK@F4@25℃
图像调节
亮度、对比度调整
手动模式/自动模式
极性
黑热/白热(默认白热)
伪彩
支持多种
十字线
显示/消隐/移动
图像处理
非均匀性校正、数字滤波降噪、数字细节增强
图像镜像
左右/上下/对角线
电源
供电范围
12±0.5V DC
典型功耗@25℃
稳定功耗≤6W,峰值功耗≤12W@Cameralink/稳定功耗≤7W,峰值功耗≤13W@SDI
接口
模拟视频
PAL
数字视频
Cameralink/SDI
串行通信接口
RS422(默认波特率115200)
同步模式
内同步(默认)/外同步/自适应同步模式
物理特性
尺寸(无镜头)
76.5×69.2×46.6mm
重量(无镜头)
364g@Cameralink/359g@SDI
环境适应性
工作温度
​-40°C~+70°C
存储温度
-45°C~+75°C
随机振动
4.16g
冲击
后峰锯齿波,30g,11ms(三轴六向,共18次)
MTTF
≥20000h

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