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Turing C256非制冷红外机芯组件,采用先进256×192晶圆探测器,模组尺寸小、重量轻、功耗低,满足SWaP³设计需求;分体式装配更灵活,配套开发工具丰富,支持多款ARM架构SOC平台,简单易用,便于集成;支持图像和温度同时输出,并提供多种轻量化红外镜头及扩展组件供选择;该系列产品可应用在工业、电力、安防和机器视觉等丰富领域,是低成本方案的理想选择。
低成本方案
1. 采用256×192晶圆级探测器,搭配3.2mm镜头重量仅3.5g
2. 支持多款ARM架构SOC平台,可直接处理传感器数据
开发便捷
1. 适配多款主流嵌入式SOC平台,并优化ISP的图像效果
2. 提供丰富的SDK开发接口,可快速二次开发
选型丰富
1. 视场角支持20°~90°,扩展支持DVP/MIPI/模拟视频多种接口
2. 分体式设计,便于集成开发,支持消费、智能、安防、工业等多种行业应用
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